* MJB4의 특징 및 장점

- High resolution manual mask aligner capable to print features of 0.5㎛.
     0.5 마이크론의 초 미세 패턴이 구현 가능한 수동 마스크 얼라이너

- Wafer and substrate handling up to 4" (wafers), 4"x4" (substrates)
     최대 4인치 웨이퍼 및 4인치 x 4인치 기판 공정 가능

- Special substrate chucks for pieces, III-V materials, thick substrates, hybrids and HF
     components.
     조각이나 3~5족 물질들, 두꺼운 가판이나 하이브리드 및 HF 부품들의 특정 물질 공정 가능

- High precision X, Y, Θ alignment stage and microscope manipulator
     X, Y, Θ 방향으로 고정밀 정렬이 가능

- High intensity optical setups for different UV-exposure wavelengths
     다양한 파장대의 UV 노광이 가능한 고조도 광학 시스템 채용

- Laser applications on request
     레이저 응용 분야에도 사용 가능

- Ergonomic operation
     인체 공학적 설계

- Easy access assembly to all parts of the mask aligner
     장비의 모든 부분에 손쉽게 접근하여 작업 및 서비스 가능

- Minimum operator training
     사용자가 손쉽게 사용법을 습득할 수 있도록 함

- Touch panel operation
     터치 패널을 통한 입력으로 시스템의 작동