Cee 사의 Temporary bonder, De-bonder는 전세계 연구소나 FAB의 중요 공정 개발 및 소량 생산을 위해 사용됩니다. Apogee Bonder는 세계적 수준의 TTV와 Void-free 본딩을 제공하며, Device-carrier-alignment 컨트롤은 2인치부터 300mm까지 고가의 기판을 높은 수율로 접합할 수 있게 합니다.
또한 DataStream은 온도, 접합력 및 압력 사이클을 포함하고 있어 본딩 프로세스를 정밀하게 제어할 수 있으며, 실시간 네트워킹 및 모든 기판에 대한 완전한 데이터 로깅을 통해 공정을 관리하는데 필요한 정보를 얻을 수 있고 빠르게 변화하는 기술에 대처하기 위해 유연성 있게 구성할 수 있습니다.
특징 - Substrate size range : 50 - 300mm - Dual heated platens minimize thermal defects - Self-leveling platens minimize total thickness variation - Evacuated bond chamber eliminates voids - Carrier and device are separated during pre-bond evacuation
주요사양 - Max. Temp: 300℃ - Piston force : 550 ~ 12,000N - Force resolution : 10-N steps - Dual heated platens with independent temperature controls - Bond chamber evacuation time : < 90 sec - Platen temperature uniformity: 0.3% across working surface - Mechanical alignment fixtures are compatible with wafer notches/flats - Alignment accuracy: ≤0.5 mm (dependent on substrate tolerances)
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