Cee사의 Mechanical De-bonder 소규모 생산 및 연구 개발을 위한 최신 설비로 특정 재료와 결합된 device wafer를 프레임 위에서 정밀하게 제어되는 힘으로 캐리어를 부드럽게 벗겨내는 공정을 수행합니다.

Apogee mechanical de-bonder는 device wafer에 대한 스트레스를 최소화 하고 높은 처리량을 제공하며, 실온에서 작동하기 때문에 post bond 공정에서 고온의 adhesives를 사용할 수 있습니다. Solvent를 사용하는 공정과 달리 지저분한 용제가 없고 공정 내내 device wafer가 필름 프레임에 부착된 상태를 유지하기 때문에 Device가 손실되지 않습니다.
 
특징
 - Compact design for minimized footprint
 - In-house de-bonding of fully processed thinned device wafers
 - Device wafer de-bonding on film frame to fully support device wafer and minimize handling risk
 - Full-color, 7-inch touch screen display
 - Force logging

주요사양
 - Substrate sizes (round): 50 mm to 300 mm
 - Force range: 0 to 100 N (1 to 22 lb)
 - Low stress to device wafer
 - Excess force sensing: Failsafe error recovery