Cee 사의 고성능 baking plate는 wafer의 bake 공정을 위한 업계 표준 모델을 제공하고 있습니다. Cee사의 독보적인 hot-chuck 디자인은 공정간에 발생할 수 있는 변수를 제거하여 뛰어난 균일성과 반복성을 제공합니다.

정밀하고 균일한 열특성 : Cee의 베이킹 플레이트는 수십년간 축적된 독점적 기술력과 재료로 최고의 열적 성능과 제품 수명을 보장합니다.

반복성: 반복성이 보장되지 않는 공정은 의미가 없습니다. 실험실의 온도, 공기의 흐름, 사용자의 기술과 같은 변수들은 Apogee bake plate의 3중 커버와 bake 사이클의 시작점과 종료점을 자동화 할 수 있는 electronic Smart Pin 기술로 반복성을 저해하는 요소들을 최소화할 수 있습니다.

유연성: 모든 Apogee bake plate는 DataStream이 적용 되어, 무제한의 recipe 저장과 온도 및 습도 등 공정 매개변수 기록, 네트워크를 통한 원격 접속, 실시간 모니터링을 가능하게 합니다.

  - 컴팩트한 디자인 (Bench top, Table top 모델로 제공가능)
  - DataStream technology
  - 7인치 터치스크린
  - 높이조절이 가능한 Smart Pins 적용
  - N2 purge(option)
  - Contact, vacuum , proximity bake mode
  - 온도 정밀도: 0.1℃
  - 온도 균일도: 0.3%
  - 최대 설정온도: 300℃ (400℃ option)