NSC사의 Laser IC opener인 PL201모델은 Fiber laser를 사용하여 기존의 Solid-state laser에 비해 저렴하고 긴 수명을 자랑합니다.

화학처리, 플라즈마 디캡 전처리를 위한 최적의 모델
레이저를 이용해 IC mold 화합물을 제거하여, 산(acid)또는 플라즈마를 단독으로 사용하는 것에 비해 산 소비 및 처리시간을 크게 줄일 수 있습니다.
특히 Fiber laser를 이용함으로써, 레이저장치의 비용절감으로 인해 시스템가격이 절감되었으며, Laser optic이 외부에 직접 노출되지 않기 때문에 환경에 의한 손상이 줄어 높은 신뢰도와 긴 수명을 보여주며, 본딩 와이어의 손상이 적은 고출력레이저를 사용하여 Decap 품질이 크게 향상되었습니다.