ES373
 - Advanced Process with Fine Process 용으로 설계된 건식 에칭 시스템
 - SI Failure Analysist에 특화된 시스템으로 우수한 기능과 사용 용이성을 가지고 있음
 - 다층 디바이스에서 높은 종횡비의 에칭이 가능하며 다양한 에칭 조건 저장 설정, 저장가능

ES403
 - 최대 8인치 웨이퍼까지 공정가능한 고장분석용 RIE 시스템
 - 높은 종횡비의 등방성 및 선택적 이방성 에칭 가능
 - 안정적인 에칭속도와 우수한 균일성
 - 사용자 친화적 인터페이스