시료 전처리 분야에서 이온 밀링을 이용하여 SEM이나 광학현미경을 이용한 단면 관찰에 최적의 결과를 제공할수 있는 장비. 매우 정교하게 시료의 단면을 깎아낼수 있다. 3개의 Ion Gun으로 광범위한 영역을 Ion milling 할수 있는 장비로 저온(~-160℃)까지의 환경에서도 이온 밀링이 가능하여 이온빔에 의한 손상을 받을수 있는 시료까지도 밀링이 가능하도록 구성 가능
주요 특징 - Milling rate : ~>300um/h (10kV, Si wafer) - Temperature range : 30 ~ -160℃ - Flat milling, cross section, cooling section, multiple section
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