기존의 sawing과 Polishing을 서로 다른 장비에서 진행되는 불편함들을 한장비에서 현미경으로 실시간으로 관찰하며 Sawing과 Milling, Polishing을 모두 진행할 수 있는 장비. Diamond Saw와 Diamond lapping film 등을 이용하여 목표하는 지점까지 단시간에 정확하게 작업이 가능하며, 손쉬운 사용으로 작업 효율을 극대화 시킨 장비
주요 특징 - Very low lead time for target preparation - Surfacing of small samples (without embedding) - Reduces the overall lead time of sample preparation pathway
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