반도체, 유전체, 금속공정에서 정확하고 재현성있는 패턴화는 소자와 설비들의 고집적(VLSI) 구현에 있어 필수적입니다. 설비의 크기가 줄어듦에 따라 세밀하게 패턴화된 라인은 더욱 더 중요하게 되었습니다.
따라서 undercutting과 feature control의 손실을 막기위해 end point detection이 공정상에서 사용되어야함이 인식되어졌다. Hiden사의 end point detector는 이온빔 에칭, 반응이온 빔 에칭 그리고 RIE 분야에서 자동 에칭 농도 조절을 제공합니다.
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