KLOE사의 Dilase 제품군은 기존의 모든 PR(Photo resist)에 대응하는 Laser를 이용하여 별도의 마스크 없이 기판에 직접 패턴을 노광하는 maskless direct writing 시스템입니다.
다기능 범용 노광설비인 Dilase 650은 고해상도 direct writing설비로 1~2개의 laser를 사용하여 1~50um 범위의 빔 크기를 사용할 수 있으며 최대 6인치의 면적에 다양한 종류의 기판(포토마스크, 반도체재료, 유리기판, 유연성 기판 등)에 공정이 가능합니다.
Performances • Linear writing speed: up to 500mm/s • Address grid: 100nm standard, 40nm optional • Repeatability: 100nm • Accepted sample size: from 3x3mm² to 4” or 3x3mm² to 6”, 5” or 7” for square substrates • Accepted substrate thickness: 250µm to 10mm • Laser beam width (1 or 2): from 1µm to 50µm, 0,5µm optional • Aspect ratio: 1x20 standard, 1x50 optional • Multilevel alignment accuracy: down to 250nm
Specifications • Dimensions: 935 x 1300 x 1620mm • Available laser sources: 375nm or 405nm • 1 or 2 beam sizes • Video realignment system • Accepted files format: DXF, GDSII, LWI • Motorized focal stage • Integrated design software: KloeDesign, DilaseSoft • Three writing modes: vectorial, scanning or a combination of both
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