MicroProf® MHU(Material Handling Unit)을 갖춘 이 시스템은 반도체, MEMS, LED등 다양한 반도체 application에서 요구하는 수많은 측정 요소(TTV, Warp, Stress, Film-thickness, CD, Trench, 2D/3D Profile 등)에 대응 될 수 있도록 특별히 설계되었습니다.
다양한 광학측정 센서를 통합 할 수 있는 FRT의 Surface Sens기술을 적용하여 고객의 측정요구사항에 맞게 시스템을 구성함으로써 단일 광학센서에서의 측정 한계를 보완할 수 있으며 더욱 정확하고 통합적인 측정, 분석을 가능하게 하며, 다양한 공정에서 사용되는 일반(bare상태) 웨이퍼(2”~8”)부터 코팅된 웨이퍼, 이송용 필름에 부착된 웨이퍼, 패널사이즈의 기판(300mm 이상), 얇은 기판 등 다양한 기판을 처리할 수 있습니다.
모든 시스템은 Semi Standard에 의해 설계되어 견고한 하드웨어와 높은 처리량을 갖추고 있으며 생산에 적용하기 위한 최적의 측정 솔루션을 제공 하고 있습니다.

주요특징
 • fully automated 2D and 3D surface metrology
 • Material Handling Unit with dual arm vacuum grabber
 • Maximum flexibility thanks to multi-sensor setup
 • Sample sorting function, set up according to customer requirements
 • Fully automated recipe operation with FRT Acquire Automation XT software