유리 등 평판 소재의 1350°C 이상의 고온에서 소결(Sintering)공정을 목적으로사용하며,  발열체를 SiC를 사용한다.

4면가열 방식을 이용을 하여 온도 균일도가 높다. 상단 후드 부분이 전기수압(Hydro-electrical) 장치를 이용하여 매우 부드럽게 조작이 가능하다.  
 
후드 단열재 : 내화벽돌과 섬유 재료를 사용한  테이블

- 빠른 가열시간과 온도 균일도
- Thyristor 를 이용한 가열장치
- 무진동 개폐장치
- 전기 수압식(Hydro-electrically) 후드 개폐 장치
- 낮은 에너지 소모량의 가열장치와 냉각장치
- 높은 전기
- Hood 장치

응용 분야
- 금속분말 (Powder)
- 세라믹 (Technical Ceramics)
- 생체세라믹 (Bio Ceramics)
- CIM (Ceramic Injection Molding)
- 에나멜세공(Enameling)
- 전지공정 (Battery Production)
- 연료전지 (Fuel Cells)
- 웨이퍼기술(Wafer Technology)
- 태양전지 (Photovoltaics)
- Crystal Growth (결정성장)
- 에너지효율연구 (Energy Efficiency Technology)
 
유리공정
- 융합 (Fusing)
- 장식 (Decorating)
- 냉각 (Cooling)
- 정련 (Tempering)
- 용해 (Melting)
- 탈지공정(Debindering)
- 소결공정(Sintering)