신코는 2024년 11월 5일부터 8일까지 부산 파라다이스호텔에서 열린 ISMP-IRSP 2024(22th International Symposium on Microelectronics and Packaging & 18th International Conference Reliability and Stress-Related Phenomena in Nanoelectronics)에 참가하였습니다.

이번 학회는 반도체 패키징 관련 최신 동향을 논문 및 발표를 통해 확인할 수 있는 자리로, 반도체 패키징에 많은 관심과 이슈가 되는 사항에 대해 알 수 있는 유익한 자리였습니다..

ISMP-IRSP 2024에서 신코는 후원사로 참여하여 Packaging 불량분석에 사용되는 PSC사의 mIRage 제품에 대한 홍보 및 발표를 하여 많은 호응을 얻었습니다.

신코 부스에 방문해 주시고 관심을 가져주신 모든 분들께 깊은 감사의 말씀을 전하며, 앞으로도 최고의 제품과 지속적인 지원으로 여러분께 보답하겠습니다.